日本OKI公司开发耐高温、高压蒸汽的柔性印刷电路基板

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耐高压蒸汽的FPC(左)和耐高温的FPC

日本OKI公司旗下的OKI电线开发出了两种可在高温、高压蒸汽环境下使用的柔性印刷基板(FPC)。预计在需要进行高热处理和高压蒸汽灭菌处理的机器上使用。产品将于2023年6月上市,主要面向半导体制造设备和医疗器械等厂商。以日本国内为中心进行销售,目标在2023年实现1亿日元以上的销售额。

作为可以在恶劣环境中工作FPC的新商品,OKI开发了“耐高温FPC”和“耐高压蒸汽FPC”。耐高温FPC通过对铜箔进行独特的表面处理,提高了铜箔与绝缘层的紧密性。即使在200摄氏度的环境中经过1000小时的高温处理后,绝缘层的附着性仍然能够维持,绝缘电阻等电气特性也充分满足标准要求。

耐高压蒸汽FPC在132摄氏度的环境中,即使反复250次进行高压蒸汽处理,15分钟内施加0.2兆帕(兆= 100万)的压力,绝缘层也不会脱落,保持紧密,电气特性也充分满足标准。

对于以往因使用环境限制而无法采用FPC的用途和设备,也可以利用新型FPC的特点进行布线。使用机器的制造商在机器设计上有了更高的自由度,从而实现了更高的功能。

最近,伴随着200摄氏度左右高温处理的半导体制造装置和需要高压蒸汽灭菌处理的牙科治疗中使用的手持设备等医疗器具对FPC的采用需求越来越大。传统的FPC如果暴露在80摄氏度以上的高温和湿度增加的高压蒸汽环境中,保护基板电路的绝缘层的粘接部就会老化,产生绝缘层剥离不良的问题。

来源:日刊工业新闻

 

2023-05-31 08:32
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