直径2英寸的高纯度金刚石底板(右)和市面上销售的4毫米角金刚石

 

      日本Orbray公司将投资100亿日元，在秋田县汤泽市内新设生产车载功率半导体用金刚石底板的工厂。在将总公司转移到新工厂的同时，将市内及附近的现有工厂迁移、集中。计划从2025年下半年开始建设新工厂，到2032年完成搬迁。为扩大金刚石底板业务和进军电动汽车(EV)用零部件业务，加快完善体制。2028年销售额将比2022年增加约3成，达到320亿日元。公司已经在汤泽市内取得约5万5000平方米的土地，建设新工厂。

      新工厂将完善不断增加的车载用功率半导体用金刚石底板生产线。还将作为计划进军电子控制单元(ECU)等领域的EV用零部件业务的基地。考虑在2028年将精密宝石零件、光通信零件、金刚石底板3个业务的销售额扩大到160亿日元，同比增长15%。

      Orbray公司主要生产精密宝石零件、小型马达、医疗器械等。近年来致力于金刚石底板事业，成功开发了量产技术等。与丰田汽车和电装共同设立的Mirise technologies(位于爱知县日进市)开始共同研究EV用钻石制功率半导体等，该领域的合作洽谈正在增加。

 

来源：日刊工业新闻